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工商時報【莊富安】

2015 TPCA展今（21）日起在台北南港展覽館連續展出3天，東捷科技將與東台精機集團在J-315攤位共同展出可運用在PCB板及3D IC的電路缺陷雷射修補機，展現東捷繼開發出平面顯示器、觸控面板專用雷射修補設備後，再將其核心技術延伸到PCB/3D IC雷射修補設備的強大研發實力。

東捷科技總經理陳贊仁指出，傳統PCB板電路修復，業者多以刀刮方式進行，唯近年來PCB板電路有朝精微化方向發展趨勢，無法再用刀刮處理，促成該公司投入PCB板專用的電路缺陷雷射修補機的研發與生產，其功能上可將雷射與Ink-jet修補系統結合，對點、線、面與圖案等各種電路缺陷快速完成修補，讓產品回復到原來的功能，提高生產良率、降低成本，及達成產品價值最大化等多重效益，此次首度在TPCA展秀出，評估應可吸引PCB/FPC加工業者的目光。

而東捷除可將雷射修補技術運用在PCB/FPC產業外，也能切入到IC半導體產業上，進一步搶占商機。陳贊仁認為，目前3D或2.5D IC各種新技術進相互競逐，但這些新技術所需要製程機台及精度等，有些與LCD面板的所用到的設備技術部分相似，東捷希望將在LCD產業相關的技術應用在3D IC的製程設備上，故領先推出可運用在3D IC製程的雷射修補設備，等待未來派上用場，因為不管半導體╱封裝業界未來技術如何進行整合，想要與同業一較長短，一定要尋思如何降低生產成本，把良率設法提高，東捷把在LCD面板雷射修補應用的經驗，應用在3D IC的產業，讓東捷設備的市場版圖能快速的跨入半導體。

受到觸控面板產業走下坡衝擊，東捷今年來自該產業設備的營收欠缺理想，所幸得自面板產業自動化傳輸、檢測與雷射修補設備的營收還能維持去年同期水準，目前該公司已著手要將雷射修補技術運用到3D IC、封裝及PCB加工等不同產業上，來多元充裕公司營收。